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日本千住无铅锡膏.锡丝.锡条.
型号：M705-系列无铅产品
Item 合金组成
Alloy 熔化温度范围(℃)
Temp 形状 Form 备 注
Remarks
棒状
Bar 线状
Wire 松香芯丝
Flux cored 球状
Ball 膏状
Paste
M12 Sn-0.7Cu-0.3Sb 227～229 ● ● － － － 呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。
M20 Sn-0.75Cu 227 ● ● ● ● * SnCu共晶合金，目前在用的高温焊接材料
M30 Sn-3.5Ag 221 ● ● ● ● ● SnAg共晶合金，目前在用的高温焊接材料
M31 Sn-3.5Ag-0.75Cu 217～219 ● ● ● ● ● 耐疲劳性焊料，本公司的PAT产品
M34 Sn-1.0Ag-0.5Cu 217～227 ● ● － ● ● 可以防止产生立碑，AT合金
M35 Sn-0.7Cu-0.3Ag 217～227 ● ● ● ● * SnCu系推荐产品，具有高级湿润性
SA2515 Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu 214～221 ● － － － ● SnAgBi系推荐产品，Oatey PAT产品
M42 Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi 207～218 ● － － － * SnAgCuBi的3Bi类型，Oatey PAT产品
M51 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In 214～217 ● ● － ● ● 添加Bi-In，使熔化温度降低
M704 Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb 218～220 ● － － ● ● CASTIN-Solder，AIM PAT产品
M705 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217～220 ● ● ● ● ● SnAgCu系推荐产品
M706 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In 204～215 － － － － ● 添加Bi-In，使熔化温度降低
M708 Sn-3.0Ag 221～222 ● ● － － ● 用于波峰焊接
DY合金 Sn-1.0Ag-4.0Cu 217～353 ● － － － * 防止被Cu腐蚀
FBT合金 Sn-2.0Ag-6.0Cu 217～380 ● － － － * 防止被Cu腐蚀[ M33 ]
L11 Sn-7.5Zn-3.0Bi 190～197 ● － － － ● SnZn系
L20 Sn-58Bi 139 ● － － － ● SnBi共晶合金，目前在用的低温焊接材料
L21 Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi 189～213 ● － － － ● 通称为H合金
L23 Sn-57Bi-1.0Ag 138～204 ● － － － ● SnBi强度改善产品
关于带 * 标记的几项，请咨询本公司 ★ 销往美国的产品，Oatey和AIM PAT公司产品可向本公司购买，并保证其安全出口
SPARKLE ESC 是一种用于无铅焊接的新开发的松香芯型焊接材料。由于其湿润性和切断性大幅提高，在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。ECO SOLDER RMA98 SUPER 焊接后，耐腐蚀性及绝缘性良好，松香及焊接材料的飞溅也会减少。
产品名
特 点 NEW
SPARKLE ESC ECO SOLDER®
RMA98 SUPER 备注及实验方法
合 金 可以参照合金一览表 ------
线 经 0.3-1.6Φ各种规格 ------
松香的含有量 P3=3% P2=2% P3=3% P4=4% ------
卤 素 含 有 量 0.44% 0.05% JIS-Z-3197
绝 缘 电 阻 值 5×1012Ω以上 1×1013Ω以上 JIS-Z-3197
伸缩率 79% 76% M705使用时
特 点 RA型润湿性切断性良好 RMA型飞溅低 ------
与目前的SPARKLE PASTE相比，具有因无铅化而带来的保存稳定性及供给安全性，湿润性，并解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是一种新生代的环保型焊锡膏。
产品名
特 点 221BM5 224C 备注及实验方法
合 金 可以参照合金一览表 ------
松香的含有量 11% ------
卤 素 含 有 量 0.025% 0.06% JIS-Z-3197
粉 末 粒 度 #32(36-25μm) 可以用微粉
粘 度 200Pa 200Pa JIS-Z-3197
特 点 连续印刷性能良好 高温预热High temp.preheating ------
在电子设备制造方面，要用到Sn-Pb焊接材料、高温和低温及含银等焊接材料。我公司在1956年7月成为日本第一家取得JIS标准许可的生产焊接材料的工厂。至今为止，一直向市场提供高质量高品位的产品，另外，我们是用特别精选的锡铅原材料，来制造各种焊接材料。
SPARKLE PURELOY是本公司专门进行纯度处理，去除焊接材料所含有的氧化物、硫化物及其他的有害物质，从而生产出的高纯度品位的焊接材料。其焊接的可靠性高，并具有良好的流动性和浸润性。它的形状可以分为棒状、锭块状、丝状、线状等。
低温焊料是指液态线温度低于Sn－Pb焊料的共晶点（183℃）的焊料，一般多用于半导体及电容器等不耐热的元器件。高温焊料是指固态线温度超过183℃的焊料，如双面基板二次焊接中，因一般焊料承受不了高温，所以必须用高温焊料。
含银焊料是指在锡铅焊料中加入银的成分的焊料，主要用于防止银导线和银接头产生裂纹。
是使用通过PURELOY处理，进一步精炼并已去除氧化物及硫化物等杂质的高纯度高品位合金而生产出的电镀用阳极材料（球状或板状），很少产生残渣及沉淀物，其电镀效果良好。
一般，焊接接合部受到高温和低温的影响时，焊接材料的组织易引起疲劳破坏（即断裂）。LL PURELOY合金能够完全达到共晶焊接材料的作业性能，不容易引起疲劳破坏，具体分为9025型（共晶类固溶型）和7050型（非共晶类析出型）两种。
| 型号 | M705 | 类型 | 多款供选 |
| 品牌 | 千住 | 助焊剂含量 | 11.5（%） |
| 标准直径 | 0.8（mm） | 熔点 | 220（℃） |
| 重量 | 500（g） | 用途 | 电子工业 |
| 材质 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | 产地 | 日本 |
| 长度 | 见说明书 | 工作温度 | 200 |
| 规格 | 0.5KG/瓶 | 焊接电流 | 见说明书 |
| 牌号 | P3 |
