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| 世界品牌锡膏 日本 TAMURA锡膏 | |
TAMURA锡膏品质稳定，全球销量第一 没有锡球，短路，空焊，塞孔现象 爬锡高，残留物少，扩散率佳，焊点亮 使用客户：华硕，技嘉，神达，松下，NEC,SONY,TCL | |
| 常用TAMURA锡膏特性表 | ||||||
| 品牌 | 合金组成(%) | 融点(℃) | 锡粉颗粒度(um) | 助焊液含量(%) | 氯含量(%) | 粘度(pa.s) |
| RMA-1061A(M1) | 63Sn/37Pb | 183 | 22~45 | 9.5±0.3 wt | 0 | 210±30 |
| RMA-010-FP | 63Sn/37Pb | 183 | 22~45 | 9.5±0.3 wt | 0.13±0.01wt | 210 |
| RMA-010-FPA | 63Sn/37Pb | 183 | 22~45 | 9.5±0.3 wt | 0 | 210±30 |
| RMA-1045CZ(10%) | 63Sn/37Pb | 183 | 22~45 | 10.0±0.3 wt | 0 | 210±30 |
| RMA-012-FP | 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb | 179~183 | 22~45 | 9.5±0.3 wt | 0.13±0.01wt | 200 |
| RMA-20-21L | 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb | 179~183 | 20~38 | 10.0 | 0 | 205 |
| RMA-020-FP | 62Sn/2Ag/36Pb | 179~183 | 20~38 | 9.5±0.3 wt | 0.13±0.01wt | 190 |
| TLF-204-19A | 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 216~220 | 20~38 | 12.0±0.3 | 0 | 210±30 |
| TLF-204-49 | 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 216~220 | 20~38 | 11.7 | 0.05以下 | 210±20 |
| TLF-204-93K | 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 216~220 | 20~41 | 11.9 | 0.10 | 240 |
| TLF-204-111 | 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 216~220 | 20~36 | 11.8 | 0.10 | 215 |
| SQ-20S-27（T2） | 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb | 179~183 | 20~38 | 9.5 | 0.13 | 200 |
| TLF-401-11 | 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 216~220 | 20~36 | 11.9 | 0.10 | 215 |
| TLF-211-111（4） | 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 216~220 | 20~36 | 11.8 | 0.10 | 240 |
| 型号 | TAMURA锡膏 | 粘度 | 190（Pa·S） |
| 颗粒度 | 20~45（um） | 品牌 | 千住 |
| 规格 | 见说明书 | 合金组份 | 见说明书 |
| 活性 | 见说明书 | 类型 | TAMURA锡膏 |
| 清洗角度 | 见说明书 | 熔点 | 见说明书 |
